任何高分子材料的性能均由其結構決定，聚氨酯結構包含化學結構和聚集結構兩方面。化學結構即分子鏈結構，是合成之初聚氨酯高分子材料擴鏈劑配方設計中需要著重考慮的因素;聚集結構是指大分子鏈段的堆積狀態，受分子鏈結構、合成工藝、使用條件等的影響。

聚氨酯的硬段由反應后的異氰酸酯或多異氰酸酯與聚氨酯高分子材料擴鏈劑組成，含有芳基、氨基甲酸酯基、取代脲基等強極性基團，通常芳香族異氰酸酯形成的剛性鏈段構象不易改變，常溫下伸展成棒關狀。

異氰酸酯或多異氰酸酯與聚氨酯高分子材料擴鏈劑組成的硬鏈段通常影響聚合物的軟化熔融溫度及高溫性能。異氰酸酯的結構影響硬段的剛性，因而異氰酸酯的種類對聚氨酯材料的性能有很大影響。芳族異氰酸酯分子中剛性芳環的存在、以及生成的氨基甲酸酯鍵賦予聚氨酯較強的內聚力。

對稱二異氰酸酯使聚氨酯分子結構規整有序，促進聚合物的結晶，故4，4′-二苯基甲烷二異氰酸酯（MDI）比不對稱的二異氰酸酯（如TDI）所制聚氨酯的內聚力大，模量和撕裂強度等物理機械性能高。

芳香族異氰酸酯制備的聚氨酯由于硬段含剛性芳環，因而使其硬段內聚強度增大，材料強度一般比脂肪族異氰酸酯型聚氨酯的大，但抗紫外線降解性能較差，易泛黃。脂肪族聚氨酯則不會泛黃。

不同的異氰酸酯結構對聚氨酯的耐久性也有不同的影響，芳香族比脂肪族異氰酸酯的聚氨酯抗熱氧化性能好，因為芳環上的氫較難被氧化。

擴鏈劑對聚氨酯性能也有影響。含芳環的二元醇與脂肪族二元醇擴鏈的聚氨酯相比有較好的強度。二元胺擴鏈劑能形成脲鍵，脲鍵的極性比氨酯鍵強，因而有二元胺擴鏈的聚氨酯比二元醇擴鏈的聚氨酯具有較高的機械強度、模量、粘附性、耐熱性，并且還有較好的低溫性能。

澆注型聚氨酯彈性體多采用芳香族二胺MOCA作擴鏈劑，除固化工藝因素外，就是因為彈性體具有良好的綜合性能。

產品名稱:4,4'-亞甲基雙(2,6-二乙基苯胺),固化劑擴鏈劑MDEA

產品外觀:  類白色粉末或顆粒

物理特性

熔點: 87-89℃

含量:≥99.0%

4,4'-亞甲基雙(2,6-二乙基苯胺),固化劑擴鏈劑MDEA是優秀的聚氨酯（PU）擴鏈劑和環氧樹脂（EP）固化劑。能改善制品的機械和動力學性能。此外也可以作為聚酰亞胺的先導化合物和有機合成的中間體。在PU領域M-CDEA適用于澆鑄型彈性體（CPU）、RIM彈性體和噴涂聚脲、膠粘劑、彈性體泡沫和熱塑性聚氨酯（TPU）。EP領域適用于加工、預浸料坯和化工防腐涂料。也可用作有機合成的中間體及聚脲樹脂固化劑。

聚氨酯的軟段在高溫下短時間不會很快被氧化和發生降解，但硬段的耐熱性影響聚氨酯的耐溫性能，硬段中可能出現由異氰酸酯反應形成的幾種鍵基團，其熱穩定性順序如下：

異氰脲酸酯＞脲＞氨基甲酸酯＞縮二脲＞脲基甲酸酯 其中最穩定的異氰酸酯在270℃左右才開始分解。氨酯鍵的熱穩定性隨著鄰近氧原子碳原子上取代基的增加及異氰酸酯反應性的增加或立體位阻的增加而降低。

并且氨酯鍵兩側的芳香族或脂肪族基團對氨酯鍵的熱分解性也有影響，穩定性順序如下： R-NHCOOR＞Ar-NHCOOR＞R-NHCOOAr＞Ar-NHCOOAr 提高聚氨酯中硬段的含量通常使硬度增加，彈性降低。

聚醚、聚酯等低聚物多元醇組成軟段。軟段在聚氨酯中占大部分，不同的低聚物多元醇與二異氰酸酯制備的聚氨酯性能各不相同。

極性強的聚酯作軟段得到的聚氨酯彈性體及泡沫的力學性能較好。因為，聚酯制成的聚氨酯含極性大的酯基，這種聚氨酯內部不僅硬段間能夠形成氫鍵，而且軟段上的極性基團也能部分地與硬段上的極性基團形成氫鍵，使硬相能更均勻地分布于軟相中，起到彈性交聯點的作用。

在室溫下某些聚酯可形成軟段結晶，影響聚氨酯的性能。聚酯型聚氨酯的強度、耐油性、熱氧化穩定性比PPG聚醚型的高，但耐水解性能比聚醚型的差。聚四氫呋喃（PTMEG）型聚氨酯，由于PTMEG規整結構，易形成結晶，強度與聚酯型的不相上下。

一般來說，聚醚型聚氨酯，由于軟段的醚基較易旋轉，具有較好的柔順性，優越的低溫性能，并且聚醚中不存在相對易于水解的酯基，其耐水解性比聚醚型好。聚醚軟段的醚鍵的α碳容易被氧化，形成過氧化物自由基，產生一系列的氧化降解反應。

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