無溶劑噴涂聚氨酯（脲）擴鏈劑有二乙酰乙二胺、二乙酰己二胺和二乙酰間苯二胺等。

與其他擴鏈劑進行對比，無溶劑噴涂聚氨酯（脲）擴鏈劑位阻大，大大延長了聚脲凝膠時間，且無溶劑噴涂聚氨酯（脲）擴鏈劑不降低合成聚脲的力學性能。

噴涂聚氨酯(脲)彈性體技術的發展階段

無溶劑噴涂聚氨酯（脲）技術的原料體系一般具有以下基本條件。

（1） 無溶劑、雙組分、室溫或加熱（70℃）為低粘度液體。

（2） 各組分粘度差異盡量小，一般不要超過300厘泊。

（3） 異氰酸酯組分一般為MDI預聚體。

（4） 各組分有良好相容性，反應組分混合體積比為1：1，一般不要超過3：1。

（5） 固化速度盡量快，但凝膠時間大于5s，以免撞擊混合時凝膠，一般凝膠時間在60s以內，立面噴涂時凝膠時間應短一些，以免流掛。

（6） 需用專門設計的高壓無氣噴涂設備。

聚脲涂料的配方原則。噴涂配方原料一般采用雙組分體系，由異氰酸酯基組分（A組分）和活性氫組分（R組分）組成。A組分多為MDI與低聚物多元醇合成的半預聚體（MDI大大過量）。R組分是低聚物多元醇（多元胺）與擴鏈劑及色漿等助劑的混合物。

在噴涂聚氨酯（脲）的配方設計時，應盡可能滿足以下三個條件：

①各組分粘度要低。在噴涂彈性體體系，為了利于快速撞擊混合，各組分的粘度最好控制在2000厘泊以內，并且要求兩個組分的粘度差異盡可能小。原則上各組分粘度越低，混合效果越好。

產品名稱:4,4'-亞甲基雙(2,6-二乙基苯胺),固化劑擴鏈劑MDEA
   

分子式:C21H30N2
   
分子量:310.49?
   
CAS: 13680-35-8

4,4'-亞甲基雙(2,6-二乙基苯胺),固化劑擴鏈劑MDEA是優秀的聚氨酯（PU）擴鏈劑和環氧樹脂（EP）固化劑。能改善制品的機械和動力學性能。此外也可以作為聚酰亞胺的先導化合物和有機合成的中間體。在PU領域M-CDEA適用于澆鑄型彈性體（CPU）、RIM彈性體和噴涂聚脲、膠粘劑、彈性體泡沫和熱塑性聚氨酯（TPU）。EP領域適用于加工、預浸料坯和化工防腐涂料。也可用作有機合成的中間體及聚脲樹脂固化劑。

②兩個組分的體積比盡可能設計為1：1。盡管目前已有適合于不同組合比的噴涂設備面世，但體積比為1：1時混合效果最好，而且體積比為1：1時操作方便。

③異氰酸酯指數。雙組分配合時的異氰酸酯指數應設計為1.05～1.10，盡管試驗證明由于聚脲有極好的潮氣不敏感性，當異氰酸酯指數高達1.5時，仍無明顯發泡現象，但過高的異氰酸酯指數對性能不利。

異氰酸酯組分的合成。A組分是由MDI或液化MDI與聚醚多元醇反應生成的半預聚體。在預聚物合成時使NCO與OH基團的摩爾比遠大于2，這樣制成的半預聚體實際上是端NCO基預聚物與游離異氰酸酯的混合物。

低粘度游離的異氰酸酯的存在，降低了組分的粘度。NCO與活性氫的摩爾比一般為5～15。與一步法相比，由于游離的異氰酸酯要少得多，因此可以克服一步法的濕氣敏感性，制品力學強度較好。

通常的生產工藝為：將計量的聚醚加入到配有攪拌器，溫度計，真空系統和蒸汽加熱套的反應釜中，升溫至100～140℃，高真空下脫水1～2h，直至水含量低于500ppm，然后冷卻至40～60℃，解除真空，然后加入到多異氰酸酯中，反應放熱，體系自然升溫30～40min后，緩慢加熱到60～80℃，保溫反應，取樣分析NCO含量，當與設計值基本相符時，冷卻過濾出料包裝。

R組分的制備工藝。將干燥的顏填料用適量的氨基聚醚在三輥機上研磨。將研磨好的漿料投入反應釜中，加入端胺基聚醚、擴鏈劑、助劑，在100～110℃高真空下脫水，當水份含量低于500ppm時，降溫用200目篩網過濾后包裝待用。

聚脲涂料的噴涂設備。與傳統的聚氨酯相比，噴涂聚脲彈性體技術是一門新技術，對溫度，濕度不像聚氨酯那樣敏感。另外一個重要的區別是噴涂聚脲體系由兩個化學活性極高的組分組成，混合后快速反應造成粘度迅速增大，如果沒有適當的輸送，計量，尤其是混合設備，這一反應是無法控制的。噴涂設備是噴涂聚脲技術的基礎，也是噴涂技術推廣應用的難點之一。

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